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« From Nano to Macro Power Electronics and Packaging International Workshop » : succès des conférences pilotées par éolane

éolane pilote et anime un cycle de conférences sur les technologies et procédés d’assemblage des applications de puissance: « From Nano to Macro Power Electronics and Packaging International Workshop ». Ce cycle s’inscrit dans le programme de conférences organisées par l’association internationale IMAPS dont IMAPS-France est active sur le territoire (IMAPS : International Microelectronics Assembly and Packaging Society). 

La 9ième édition du Workshop sur les technologies et les applications relatives à la Puissance et de l’Energie s’est tenue sur deux jours, les 11 et 12 Octobre derniers.

Cet évènement international fidélise d’année en année un auditoire, des orateurs et des exposants autour de ces thématiques qui connaissent un regain d’intérêt depuis plus de 7 ans :

  • l’automobile plus électrique (« tout électrique ») et ses fonctions connexes pilotées par les normes euro 7 et suivantes, dans une volonté d’écodéveloppement au service de la réduction d’émission CO2 ;
  • l’avionique, notamment autour de l’alimentation des cœurs électriques des moteurs pour continuer la perte drastique de poids ;
  • les applications domotiques avec ultra connectivité, besoins de compacité et optimisation énergétique ;
  • le domaine vaste des applications industrielles ;
  • celui plus spécifique du ferroviaire.

La mise à disposition de fortes puissances en pilotage en fréquence jusqu’à 10MH est un des grands sujets actuels dans ces secteurs, avec le développement des technologies SiC et GaN.

Des ressources propices au bon déroulement des conférences

L’Institut GREMAN, avec son hall et son auditorium, est un très joli site d’accueil au sein de l’école Polytech Tours pour recevoir ce cycle de conférences. Cet espace nous est mis à disposition grâce à l’aide indéfectible du Professeur Daniel Alquier, Professeur des Universités, électronique, optronique et systèmes. 12 exposants y ont ainsi présenté leurs métiers, du matériau à l’équipement, du procédé aux services d’assemblage, de test, de fiabilité ou de simulation. L’auditoire a reçu pas moins de 80 personnes.

L’organisation de cet évènement a été maîtrisée, comme à son habitude, grâce à l’IMAPS et son expérience de l’organisation de conférences, à l’institut GREMAN et à ST-Microelectronics, tous deux co-chairman de ces journées, et à nos sponsors pour leur soutien financier : éolane, i-Micronews, l’Institut Greman, ST-Microelectronics et Yole Développement dont certains sont au rendez-vous depuis de nombreuses années déjà.

Le programme, compilé par le comité technique grâce aux papiers de nos speakers -sans qui cet évènement ne pourrait pas exister-, a été très dense et d’une qualité très appréciable selon l’avis des auditeurs interviewés.

Valorisation du programme SAM3, un projet européen subventionné

Le 11 octobre, les conférences se sont ouvertes sur le programme SAM3 autour des thématiques travaillées par les partenaires de ce projet subventionné européen : les moyens d’analyse de construction et de défaillance des modules de puissance complexes telle que la localisation et la caractérisation de défaillances types : court-circuit, surconsommation ou encore délaminations dans des modules 3D multicouche complexes. Cette première journée s’est déroulée autour de 6 papiers comprenant une introduction à leur programme collaboratif et des présentations d’Infineon, de Predictive Image, du FWMH-CAM, de Sector Technology et Tescan Orsay Physics.

Les dernières technologies pour localiser les zones de délamination présentent l’intérêt évident d’éliminer l’interprétation des images numériques issues des réflexions acoustiques, surtout dans les modules 3D complexes.

Des thématiques riches pour la deuxième journée de conférences

La deuxième journée a commencé par une keynote du Pr. Guo-Quan Lu de Virginia Tech (USA) sur les technologies additives (3D-Printers et alternatives) pour la réalisation d’inductances de puissance. Une technologie en cours de recherche et développement qui paraît avoir un grand intérêt pour garantir les caractéristiques et performances magnétiques des modules de puissance à très haute fréquence d’application.

S’en est suivie une série de 3 papiers centrés sur les procédés et technologie de report de composants de puissance par frittage argent, que ce soit en application sans pression et basse température (260°C), ou en conditions de pression à plus forte température (300°C) et des intérêts et inconvénients sur les structures et la fiabilité à terme : un premier papier de ST-Microelectronics, suivi d’un papier d’ASE Europe et d’un papier de Composite Innovation pour clôturer ce cycle sur le frittage Argent. Une belle mise à jour de ces capabilités à ce jour.

L’après-midi a démarré avec un deuxième keynote présentée par Rolf Aschenbrenner du Fraunhofer Institute de Berlin, sur le packaging en groupe (Panel) de modules de puissance. Cette technique se présente comme une rupture dans l’écosystème du métier du packaging de puces de puissance et celui du monde de la carte (PCB). Une brèche de plus dans la logique souveraine d’une verticalité de la fabrication des modules électroniques, pour les applications de puissance.

image conférence

Deux autres papiers ont ensuite été présentés : un développement de procédé de sérigraphie fine-pitch pour les applications de flip-chip de puces de puissance par le CEA-Leti, et une présentation par l’institut Fraunhofer de Nuremberg relative à la récupération d’énergie à la récupération d’énergie dédiée aux modules autonomes de mesure de rejets dans les eaux usées ménagères ou industrielles, modules immergés en milieu extrêmement agressif.

Côté convivialité, le hall du GREMAN est toujours très apprécié aux moments des pauses et des buffets, permettant de circuler et d’échanger avec nos exposants. A la différence de l’an passé, l’événement s’est déroulé sur 2 jours. Une meilleure fréquentation des stands exposants a été constatée la deuxième journée.

Durant la soirée du 11 octobre, un groupe de 50 orateurs, auditeurs et exposants ont continué ces échanges dans un cadre plus festif, autour d’un repas au centre de la ville de Tours. Discussions techniques, bonne humeur, vins et plats se sont échangés sur les quatre grandes tables de l’étage qui nous a été réservé. Des discussions d’amélioration des conférences se sont poursuivies dans la soirée avec d’excellentes propositions que nous étudierons pour l’année prochaine afin de continuer de faire grandir cet évènement.

Merci infiniment aux orateurs, aux exposants, aux auditeurs et aux organisateurs pour leurs efforts bénévoles à faire que ces conférences présentent chaque année un programme qui étonne et questionne, intéresse nos ingénieurs, chercheurs et industriels, défi toujours présent dans nos mondes technologiques. A l’année prochaine !

Stéphane Bellenger
General Chairman

Informations diverses

IMAPS Europe : l’IMAPS USA est une organisation importante. En Europe, ses antennes sont également actives. En voici une représentation graphique :

carte
liste des organisations IMAPS actives en Europe : Benelux (Belgique, Pays-Bas, Luxembourg), République Tchèque/Slovaquie, France, Allemagne, Hongrie, Israël, Italie, Nordic (Danemark, Finland, Norvège, Suède) , Pologne, Romanie, Russie, Slovenie, Royaume-Uni